顱骨修補(bǔ)術(shù)后可能出現(xiàn)的問(wèn)題主要有局部感染、植入物排異反應(yīng)、皮下積液、癲癇發(fā)作、腦脊液漏等。術(shù)后需密切觀察傷口愈合情況，嚴(yán)格遵循醫(yī)囑進(jìn)行護(hù)理和用藥。

1、局部感染

術(shù)后切口或修補(bǔ)材料周?chē)赡馨l(fā)生細(xì)菌感染，常見(jiàn)表現(xiàn)為紅腫熱痛、膿性分泌物。感染可能與術(shù)中消毒不徹底、術(shù)后護(hù)理不當(dāng)有關(guān)。需及時(shí)使用頭孢呋辛酯片、阿莫西林克拉維酸鉀分散片等抗生素控制感染，嚴(yán)重時(shí)需手術(shù)清創(chuàng)。

2、植入物排異

鈦網(wǎng)或聚醚醚酮等修補(bǔ)材料可能引發(fā)機(jī)體免疫排斥，表現(xiàn)為持續(xù)低熱、修補(bǔ)區(qū)域腫脹壓痛。輕度排異可使用醋酸潑尼松片緩解，嚴(yán)重排異需手術(shù)更換修補(bǔ)材料。術(shù)前需完善材料過(guò)敏測(cè)試。

3、皮下積液

修補(bǔ)區(qū)域皮下可能出現(xiàn)血清或腦脊液積聚，形成波動(dòng)性包塊。多因硬腦膜縫合不嚴(yán)密或淋巴回流障礙導(dǎo)致。少量積液可自行吸收，大量積液需穿刺抽吸或放置引流管，必要時(shí)注射人血白蛋白促進(jìn)吸收。

4、癲癇發(fā)作

手術(shù)刺激皮層或術(shù)后瘢痕形成可能誘發(fā)癲癇，表現(xiàn)為肢體抽搐或意識(shí)喪失。需長(zhǎng)期服用左乙拉西坦片、丙戊酸鈉緩釋片等抗癲癇藥物，避免駕駛和高空作業(yè)等危險(xiǎn)活動(dòng)。

5、腦脊液漏

硬腦膜閉合不全可能導(dǎo)致腦脊液經(jīng)切口或鼻腔漏出，增加顱內(nèi)感染風(fēng)險(xiǎn)。輕微滲漏可通過(guò)臥床休息緩解，持續(xù)漏液需行腰大池引流或二次手術(shù)修補(bǔ)，必要時(shí)靜脈滴注甘露醇注射液降低顱壓。

術(shù)后應(yīng)保持頭部清潔干燥，避免碰撞修補(bǔ)區(qū)域，睡眠時(shí)墊高頭部促進(jìn)靜脈回流。飲食需保證優(yōu)質(zhì)蛋白和維生素?cái)z入，如魚(yú)肉、雞蛋、西藍(lán)花等，忌食辛辣刺激食物。定期復(fù)查頭顱CT觀察植入物位置，出現(xiàn)持續(xù)頭痛、發(fā)熱等癥狀需立即就醫(yī)?？祻?fù)期可進(jìn)行適度頭部按摩促進(jìn)血液循環(huán)，但需避開(kāi)手術(shù)切口區(qū)域。