取痣可通過激光治療、手術(shù)切除、電灼法和冷凍法等方式實(shí)現(xiàn)，具體方法需根據(jù)痣的大小、位置及病理性質(zhì)由醫(yī)生評估決定。

適用于直徑較小、淺表的色素痣，通過激光精準(zhǔn)汽化色素顆粒，創(chuàng)傷小且恢復(fù)快，但可能需多次治療。

針對較大、凸起或疑有病變的痣，可完整切除并送病理檢查，術(shù)后需縫合，可能遺留線性瘢痕。

通過高頻電流破壞痣細(xì)胞，適合淺表小痣，操作簡便但可能因深度控制不當(dāng)導(dǎo)致復(fù)發(fā)或色素沉著。

利用液氮低溫冷凍痣組織使其壞死脫落，適用于平坦痣體，需注意冷凍后可能出現(xiàn)水皰或局部色素減退。

建議術(shù)前由皮膚科醫(yī)生評估痣的性質(zhì)，術(shù)后保持創(chuàng)面清潔干燥，避免暴曬，定期復(fù)查觀察恢復(fù)情況。