智齒齲齒選擇拔除或修補(bǔ)需根據(jù)齲壞程度、智齒位置及口腔健康狀況綜合判斷。若智齒位置正、咬合功能正常且齲壞較淺,可優(yōu)先考慮補(bǔ)牙;若智齒阻生、反復(fù)發(fā)炎或齲壞嚴(yán)重,通常建議拔除。
智齒齲齒修補(bǔ)適用于齲壞未累及牙髓且智齒生長方向正常的患者。通過去除腐質(zhì)后填充樹脂或玻璃離子材料,可恢復(fù)牙齒形態(tài)與功能。但若智齒存在阻生、傾斜或與鄰牙形成清潔死角,修補(bǔ)后仍易復(fù)發(fā)齲齒或引發(fā)冠周炎,此時(shí)保留價(jià)值較低。拔牙則適用于智齒嚴(yán)重齲壞、根尖病變或反復(fù)引起牙齦腫痛的情況。手術(shù)需評(píng)估牙根與下頜神經(jīng)管的關(guān)系,術(shù)后需注意止血和抗感染。對(duì)于部分萌出的智齒,即使齲壞較淺,也常因清潔困難而建議預(yù)防性拔除。
無論選擇修補(bǔ)或拔除,術(shù)后均需保持口腔清潔,使用軟毛牙刷輕柔清潔術(shù)區(qū),避免辛辣刺激食物。拔牙后24小時(shí)內(nèi)禁止漱口和劇烈運(yùn)動(dòng),修補(bǔ)后2小時(shí)內(nèi)避免進(jìn)食硬物。建議每半年進(jìn)行一次口腔檢查,早期發(fā)現(xiàn)智齒異??山档椭委熾y度。若出現(xiàn)持續(xù)疼痛或腫脹,應(yīng)及時(shí)復(fù)診排除干槽癥或感染風(fēng)險(xiǎn)。
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