智齒蛀了不一定要拔除,需根據(jù)智齒生長位置、齲壞程度及是否引發(fā)并發(fā)癥綜合判斷。智齒齲壞處理方式主要有保留治療、直接拔除、觀察隨訪等。
若智齒完全萌出且位置端正,齲壞僅局限在牙冠淺層,可通過充填修復(fù)治療保留牙齒。采用玻璃離子水門汀或復(fù)合樹脂材料修補齲洞,術(shù)后需加強口腔清潔,使用含氟牙膏預(yù)防繼發(fā)齲。保留治療的智齒需定期進行口腔檢查,監(jiān)測咬合功能與鄰牙健康狀況。
當智齒存在阻生、傾斜生長或齲壞已累及牙髓時,通常建議拔除。低位水平阻生智齒可能引發(fā)冠周炎,鄰牙面深齲會導(dǎo)致第二磨牙齲壞,這兩種情況拔牙可避免后續(xù)并發(fā)癥。拔牙前需拍攝曲面斷層片評估牙根形態(tài),術(shù)中可能需去骨分牙,術(shù)后24小時內(nèi)禁止漱口以防干槽癥。
對于無癥狀的淺齲智齒,若患者暫不接受治療,可每3-6個月進行口腔檢查。通過牙科探針監(jiān)測齲壞進展速度,拍攝咬翼片觀察鄰接面齲壞范圍。期間建議使用牙線清潔智齒鄰面,飯后用氯己定含漱液減少菌斑堆積,延緩齲齒發(fā)展。
未處理的智齒齲壞可能引發(fā)牙髓炎、根尖周炎或間隙感染。急性炎癥期需先控制感染,口服甲硝唑片聯(lián)合阿莫西林膠囊抗炎,待腫脹消退后再評估拔牙指征。對于妊娠期患者,第二孕期的4-6個月是相對安全的拔牙時機。
心血管疾病患者拔牙前需評估凝血功能,高血壓者應(yīng)控制血壓在160/100mmHg以下。糖尿病患者空腹血糖宜維持在8.88mmol/L以內(nèi),術(shù)后可預(yù)防性使用頭孢克肟分散片。正畸治療患者若智齒影響矯治效果,即使未齲壞也應(yīng)預(yù)防性拔除。
無論選擇何種處理方式,均需保持每日兩次巴氏刷牙法清潔,重點清理智齒周圍牙齦溝。使用小頭軟毛牙刷配合牙間隙刷清除食物殘渣,每餐后用沖牙器沖洗阻生齒盲袋。定期進行口腔潔治去除牙結(jié)石,每年至少完成一次全口牙位曲面體層攝影檢查,動態(tài)監(jiān)測智齒及鄰牙狀態(tài)。出現(xiàn)自發(fā)痛、夜間痛或面部腫脹時應(yīng)立即就診。
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