智齒爛空了通常比較好拔,但具體難度與牙齒位置、根部形態(tài)及周圍組織炎癥程度有關(guān)。齲壞嚴(yán)重的智齒可能因結(jié)構(gòu)脆弱增加拔除便利性,但若存在根尖感染或骨粘連則需更復(fù)雜操作。
智齒齲壞至中空狀態(tài)時,牙冠部分往往已失去完整結(jié)構(gòu),牙科醫(yī)生可通過分塊拔除法逐步取出碎裂牙體,此時操作難度可能低于完整智齒拔除。使用牙挺等器械能更易撬動已松動的殘冠殘根,且局部麻醉效果通常良好。多數(shù)情況下,這類智齒拔除過程可在30分鐘內(nèi)完成,術(shù)后恢復(fù)與常規(guī)拔牙無異,需注意24小時內(nèi)避免漱口以防止血凝塊脫落。
當(dāng)齲壞智齒伴有急性根尖周炎或頜骨骨髓炎時,需先控制感染再行拔除。部分病例可能出現(xiàn)牙根與牙槽骨粘連,需采用高速渦輪手機(jī)分割牙根或去除部分骨組織。埋伏阻生智齒若發(fā)生齲壞,仍需考慮鄰牙阻力與神經(jīng)管位置,此時拔除復(fù)雜程度顯著增加。X線片檢查能明確牙根彎曲度與下頜神經(jīng)管關(guān)系,是術(shù)前必要評估手段。
拔除爛空智齒后應(yīng)咬緊棉球40分鐘止血,24小時后可開始溫鹽水漱口。術(shù)后3天內(nèi)避免進(jìn)食過熱食物,使用對乙酰氨基酚片等藥物緩解疼痛。若出現(xiàn)持續(xù)出血、劇烈疼痛或張口受限超過一周,需及時復(fù)診排除干槽癥等并發(fā)癥。日常需加強(qiáng)智齒清潔,發(fā)現(xiàn)齲壞早期干預(yù)可降低拔牙難度。
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