顱骨修補(bǔ)手術(shù)可能出現(xiàn)腦脊液漏、感染、修補(bǔ)材料排異反應(yīng)、癲癇發(fā)作、局部疼痛等后遺癥。顱骨修補(bǔ)術(shù)主要用于治療顱骨缺損，手術(shù)方式主要有鈦網(wǎng)修補(bǔ)術(shù)、peek材料修補(bǔ)術(shù)等，術(shù)后需密切觀察患者情況。

1、腦脊液漏

腦脊液漏多因硬腦膜縫合不嚴(yán)密或修補(bǔ)材料壓迫所致。表現(xiàn)為切口處持續(xù)有清亮液體滲出，可能伴有頭痛、惡心等癥狀。治療需保持切口清潔干燥，必要時(shí)行腰大池引流或手術(shù)修補(bǔ)。常用藥物包括甘露醇注射液降低顱內(nèi)壓，頭孢曲松鈉預(yù)防感染，氨甲環(huán)酸注射液減少腦脊液分泌。

2、感染

感染常由術(shù)中污染或術(shù)后護(hù)理不當(dāng)引起?？沙霈F(xiàn)發(fā)熱、切口紅腫熱痛、膿性分泌物等癥狀。需進(jìn)行細(xì)菌培養(yǎng)和藥敏試驗(yàn)，根據(jù)結(jié)果選用敏感抗生素。臨床常用注射用頭孢哌酮鈉舒巴坦鈉、注射用萬(wàn)古霉素、左氧氟沙星氯化鈉注射液等抗感染治療。嚴(yán)重感染需取出修補(bǔ)材料。

3、材料排異

修補(bǔ)材料排異反應(yīng)表現(xiàn)為局部紅腫、疼痛、切口不愈合。鈦網(wǎng)排異概率較低，peek材料生物相容性更好。發(fā)生排異需及時(shí)取出修補(bǔ)材料，待炎癥控制后重新選擇合適材料修補(bǔ)?？啥唐谑褂玫厝姿闪姿徕c注射液減輕炎癥反應(yīng)。

4、癲癇發(fā)作

手術(shù)刺激腦組織可能誘發(fā)癲癇，表現(xiàn)為突發(fā)意識(shí)喪失、肢體抽搐等。需長(zhǎng)期服用抗癲癇藥物控制，常用丙戊酸鈉緩釋片、左乙拉西坦片、奧卡西平片等。術(shù)后6個(gè)月內(nèi)需避免駕駛、高空作業(yè)等危險(xiǎn)活動(dòng)。

5、局部疼痛

術(shù)后早期疼痛多與手術(shù)創(chuàng)傷有關(guān)，持續(xù)疼痛可能為材料壓迫或神經(jīng)損傷所致?？山o予布洛芬緩釋膠囊、塞來昔布膠囊鎮(zhèn)痛，嚴(yán)重者可用鹽酸曲馬多注射液。配合物理治療如超短波、紅外線照射等緩解癥狀。

顱骨修補(bǔ)術(shù)后需保持切口清潔干燥，避免抓撓。飲食宜清淡富含優(yōu)質(zhì)蛋白，如魚肉、蛋類等，促進(jìn)傷口愈合。術(shù)后3個(gè)月內(nèi)避免劇烈運(yùn)動(dòng)，防止修補(bǔ)材料移位。定期復(fù)查頭顱CT，觀察修補(bǔ)材料位置及腦組織情況。出現(xiàn)發(fā)熱、頭痛加重、抽搐等癥狀應(yīng)及時(shí)就醫(yī)。心理上需給予患者支持，減輕對(duì)手術(shù)的焦慮和恐懼。