牙齒拔除后殘留殘根可通過牙科手術(shù)清除、藥物抗感染、日常口腔護理等方式處理。殘留殘根通常由拔牙操作不當、牙根形態(tài)異常、骨質(zhì)粘連等因素引起。
殘根徹底清除需由口腔外科醫(yī)生實施二次手術(shù)。對于淺表殘留可采用牙齦翻瓣術(shù)直接取出,深度殘留需配合牙槽骨修整術(shù)。手術(shù)通常在局部麻醉下進行,術(shù)后可能出現(xiàn)短暫腫脹疼痛,一般1-3天緩解。術(shù)前需拍攝口腔X光片或錐形束CT明確殘根位置。
存在感染風險時可遵醫(yī)囑使用抗生素,如阿莫西林膠囊、甲硝唑片、頭孢克肟分散片等。伴發(fā)牙齦腫痛可短期使用布洛芬緩釋膠囊或雙氯芬酸鈉腸溶片緩解。使用復方氯己定含漱液有助于控制口腔菌群,預防繼發(fā)感染。
術(shù)后24小時內(nèi)避免刷牙漱口,之后需用軟毛牙刷輕柔清潔。使用生理鹽水或醫(yī)用漱口水每日含漱3-4次,持續(xù)1周。飲食應(yīng)選擇溫涼流質(zhì)食物,避免殘渣滯留創(chuàng)面。戒煙酒及辛辣刺激食物至少2周,減少對創(chuàng)口的物理化學刺激。
術(shù)后7-10天需復查創(chuàng)面愈合情況,通過探診和影像學確認無殘留。若殘根靠近重要解剖結(jié)構(gòu)如上頜竇或下牙槽神經(jīng)管,需間隔1個月復查錐形束CT觀察骨質(zhì)修復狀況。長期未處理的殘根可能導致頜骨囊腫,需每半年進行口腔檢查。
殘根清除后3-6個月可考慮缺牙修復。根據(jù)鄰牙狀況可選擇種植牙、固定橋或活動義齒。骨量不足者需先行骨增量手術(shù)。修復前需確保牙槽嵴形態(tài)穩(wěn)定,無炎癥或骨吸收進展。糖尿病患者應(yīng)控制血糖穩(wěn)定后再行修復治療。
發(fā)現(xiàn)殘根殘留應(yīng)及時就診處理,避免繼發(fā)感染或囊腫形成。術(shù)后保持口腔衛(wèi)生,使用沖牙器清理食物殘渣。修復缺牙前需完成完善牙周治療,控制齲病活躍度。避免用患側(cè)咀嚼硬物,定期進行口腔健康檢查,早期發(fā)現(xiàn)并處理并發(fā)癥。修復體佩戴后每年需進行專業(yè)維護,延長使用壽命。
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