智齒壞了一半是否好拔需根據(jù)剩余牙體結構、根尖炎癥程度及鄰牙關系綜合判斷。若殘冠穩(wěn)固且無根尖病變,拔除難度較低;若存在嚴重齲壞、根分叉病變或骨粘連,則拔除難度增加。
智齒殘冠拔除的難易程度主要取決于剩余牙體組織的支撐力。當殘存牙冠仍有足夠厚度且牙根未發(fā)生吸收時,牙鉗能有效夾持,拔牙過程相對簡單。此時牙周膜間隙清晰,通過常規(guī)挺松或分牙技術即可完整取出。部分病例可能存在鄰牙阻力,但通過少量去骨或分割牙冠多能解決。
當齲壞已侵蝕至齦下3毫米以上或伴有根尖周膿腫時,拔牙難度顯著上升。殘根可能因長期慢性炎癥導致牙槽骨粘連,需采用渦輪手機分根或?qū)嵤╊a側去骨術。埋伏阻生智齒若發(fā)生水平或倒置阻生,即便殘冠完整也可能需要翻瓣去骨。存在下頜神經(jīng)管高位風險時,還需配合錐形束CT評估以避免神經(jīng)損傷。
建議術前拍攝口腔全景片評估智齒三維位置,術后24小時內(nèi)避免漱口和劇烈運動,進食溫涼軟食,按醫(yī)囑使用復方氯己定含漱液預防感染。若出現(xiàn)持續(xù)出血或劇烈疼痛應及時復診,糖尿病患者需加強血糖監(jiān)測以促進創(chuàng)口愈合。
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