上智齒和下智齒的拔除難度因位置不同而有所差異,通常上智齒比下智齒更容易拔除。上智齒周圍骨組織較疏松,操作空間相對充足;下智齒因靠近下頜神經(jīng)且骨密度高,拔除風險較大。
上智齒位于上頜骨,周圍骨結(jié)構(gòu)相對疏松,牙根形態(tài)通常較直或略微彎曲,與鄰牙間隙較大。手術(shù)視野開闊,器械操作便利,術(shù)后腫脹和疼痛感較輕。部分上智齒甚至可通過簡單搖動即可完整取出,創(chuàng)口愈合較快,并發(fā)癥概率低。但高位近中阻生的上智齒可能靠近上頜竇,需注意避免竇腔穿孔。
下智齒拔除面臨更多挑戰(zhàn),下頜骨骨質(zhì)致密且牙根常呈彎曲或分叉狀。下牙槽神經(jīng)緊貼牙根走行,操作不當可能導致唇部麻木等神經(jīng)損傷。水平或低位阻生時需在專業(yè)醫(yī)生的指導下去除部分骨組織,手術(shù)時間延長,術(shù)后易出現(xiàn)明顯腫脹、張口受限。部分病例需采用分牙術(shù)或去骨術(shù),創(chuàng)面較大者可能需縫合,恢復期需嚴格預防干槽癥。
術(shù)前均需遵醫(yī)囑拍攝口腔全景片評估牙齒位置與神經(jīng)管關(guān)系。術(shù)后24小時內(nèi)避免漱口和劇烈運動,進食溫涼軟食,建議前往正規(guī)醫(yī)院進行拔牙,遵醫(yī)囑進行日常護理。若身體出現(xiàn)不適,應(yīng)及時就醫(yī)。
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